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温度試験

このページではユニバーサルラインの温度試験とその結果を紹介しています。

高温環境のイメージ 低温環境のイメージ

ユニット構成

試験用ユニバーサルラインのユニット構成図。パソコンとユニットをRS232Cで繋ぎ温度試験装置側をユニバーサルラインのユニットで管理・制御・計測します。データは汎用パソコンに保存、記録されます。

生産終了品 SR8IN → 機能互換品 LAC8IN
生産終了品 SR8RY → 機能互換品 LAC8RY

試験項目

高温試験

各伝送ユニット間とパソコンとの間でデジタル接点信号の送受及びパソコンとアナログユニット(UL8AD)間で温度データの計測を行いながら、全ユニットの温度を上昇させる。接点信号の欠落、誤動作が発生しないか。アナログ信号の誤差の程度、パソコンとの通信、データ収集が正常に行えるかの確認を行う。

高温試験のユニット構成イメージ図。過熱ケースに温度試験装置と各ユニットを入れ、ケース内の温度を上昇させ、試験します。
  • 80度まで上昇させて動作を確認しさらに2時間そのままで連続動作させた。
  • その後90度まで上昇させて10分間放置して動作確認をした。
  • いずれの場合も正常な動作を継続して確認できた。
  • アナログ測定 温度表示誤差は約±1度

低温試験

上記と同じような内容で全ユニットの温度を低下させて各種の計測、確認を行う。(結露の可能性があるので基板はコーティングを施す。)

低温試験のユニット構成イメージ図。温度試験装置と各ユニットとドライアイスを冷凍庫に入れ、電源を入れたままで温度を低下させて試験を行った。
  • 常温から-40度まで下げて連続して動作させ連続して異常の無いことを確認した。
  • アナログ測定(試験槽内変換回路)の温度表示誤差は約±1度

低温放置試験

低温の動作試験は各部品の発熱でIC内部等は外気温と同じにはならないのでで、全ての電源を遮断したまま温度を下げて12時間放置した後電源を投入して正常に動作するかを確認する。

低温放置試験の―40度12時間放置後、電源再投入後の写真(基板面氷結)
  • -40度まで下げてその状態で12時間放置した後、電源を投入すると直ちに正常に動作するのを確認した。

温度試験結果

平成元年の発売前に温度試験を行ったが更に厳しい条件で試験を行った。今回の試験でも90度からー40度の範囲で異常なく動作した。この結果から伝送ユニット等が設置される場所が真夏の炎天下、直射日光が当たる場所や厳冬の屋外等、非常に厳しい環境下でも使用が可能なことを再確認した 。

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